全球光模块市场规模（亿美元）

400G以上光模块芯片催生高性能铜合金应用。光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，是支撑算力中心和数据中心的关键一环，主要有三大核心部件，光芯片、激光器和光棱镜，此三大部件对载体材料的散热系数和热膨胀系数有着苛刻的要求，热沉材料有助于消散芯片热量，将其传输到周围的空气中，此载体叫光芯片基座。200G及以下对于芯片基座材料的散热要求不高，低膨胀高导热的可伐合金可以满足要求，400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足要求，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求，大于1.6T的光模块需要更优异性能的铜金刚石材料才能满足要求。

光模块市场规模持续扩张，国产厂商崛起。根据LightCounting数据统计，2016-2020年，全球光模块市场规模从58.6亿美元扩大至66.7亿美元，预计2025年市场规模将达到113.2亿美元，为2020年的1.7倍。国产厂商的份额也有很大的提升，2015年前全球前十大光模块厂商仅光迅科技一家中国企业，2021年，中际旭创等五家供应商进入全球前十，主要厂商相较前一年市场份额均有提升，2022年，光模块全球市前10名中国占据7家，其中中际旭创、Coherent、思科、华为四家厂商占据全球光模块市场份额超过50%。

用于光模块芯片基座的钨铜材料主要技术要求是超细钨粉均匀弥散分布在铜相中，并且材料要求高洁净度、高致密度，不允许有任何气孔、夹杂、钨颗粒团聚，这些缺陷都会严重影响光模块组件焊接和使用性能。目前市场上普通的钨铜材料无法满足这些精细要求，而且良品率低。公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求。在此基础上，公司正在研发低成本批量生产金刚石铜工艺，为1.6T以上光模块大批量应用储备能力，以支撑未来更高性能GPU的快速发展需求。公司的铜钨合金材料具有低膨胀高导热的性能，满足光模块芯片基座对材料的要求。