2022 年HBM 各厂商市场份额

SK海力士和三星主导HBM市场。从HBM的竞争格局来看，根据TrendForce统计，三星和SK海力士垄断超过90%的市场份额，其中2022年SK海力士市占率达到50%，三星市占率达到40%，美光仅有10%。预计2024年三星和SK海力士将各自占据47-49%的市场份额，美光因为研发和量产进度缓慢，市占率或将缩水至3-5%。

HBM采用3D封装形式，MUF塑封底填和TSV硅通孔是关键技术环节，相关产业链公司有望受益于HBM行业的发展。

华海诚科：公司是国内半导体环氧塑封料领军企业，持续布局的先进封装塑封料GMC和LMC可用于HBM封装。其中，68系列产品在通富微电模塑性验证合格，正在其他客户处进行可靠性考核；900系列产品目前在重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户仍处于持续验证过程中。

联瑞新材：公司是国内规模领先的硅微粉生产高新技术企业。颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。