2020年我国电子特气市场格局

产业东移趋势逐渐明确，布局高壁垒+国产化率低的特气。特气作为半导体制造的重要耗材之一，根据TECHCET和智研咨询，22年全球市场规模约68亿美元，在晶圆制造材料市场中占比约15.2%，预计27年市场空间将达到92亿美元，5年CAGR 6.3%。根据金宏气体招股说明书，特气拥有技术+资金+认证+资质等多重壁垒。2020年电子特气国产化率仅14%，主要市场被美国空气化工、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸四家公司占据，市场集中度较高，仍有较大国产替代空间。

中长期看，随制程演进，工艺步骤增加，预计进一步带动特气需求增长。根据气体圈子，电子特气在半导体领域可用于制作清洗剂、刻蚀剂等。随半导体制程演进，刻蚀步骤数以倍数级别增长。在逻辑器件领域，从28nm到10nm制程工艺，刻蚀步骤从仅40步，增加到115步，从10nm提升到5nm，刻蚀步骤增加到160步。在存储器件领域，从2D NAND、2D DRAM升级