2016-2023 年中国陶瓷封装基座市场规模

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球陶瓷封装管壳和基座市场销售额达到了22亿美元，预计2028年将达到38亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.3%，HTCC封装基座方面，核心厂商主要是京瓷和潮州三环，二者共占有大概83%的份额。公司在陶瓷封装基座产品价格整体呈下降趋势的背景下，竞争优势逐渐显现，公司有望凭借自身成本优势抢占更多市场份额。

多业务布局，有望长期受益于消费电子、光通信市场增长。公司长期深耕光通信类业务，目前覆盖的产品包括陶瓷插芯、陶瓷套筒、光纤快速连接器、MT插芯、快速连接器、高速光通信用管壳等。到2022年，公司高速光通信用多芯MT插芯16芯产品已通过客户验证并开始供货，正在进一步开展24芯单模低损规格的开发，高速光通信用管壳部分规格已开始小批量供货，正在开展高速率光通讯模块用管壳及相干收发模块用管壳的开发。