陶瓷封装基座产业链

陶瓷封装基座（PKG）是一种氧化铝陶瓷材料，是在陶瓷基座上覆金属层实现芯片的电连接，生产难度高，起着为芯片提供安装平台、贴片和实现内外电路导通的功能。

从产业链来看，陶瓷封装基座上游包括氧化铝陶瓷材料及金属钨等导电材料；产业链下游主要应用包括SMD封装、射频封装、图像传感器封装等。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于SAW滤波器；图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等高端市场。

陶瓷封装基座是石英晶体器件重要的成本构成要素，使用量与价值量占比均较高。以晶赛科技的SMD晶体谐振器产品与SMD晶体振荡器产品2020年的成本构成为例，基座分别占其原材料成本的47%与36%，价值量占比较高，PKG业务的总体发展与下游需求的关联性较大。

在5G商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下，随着石英晶体片式化率的提高，片式电子元器件用陶瓷封装基座的市场需求前景广阔。根据共研产业咨询的统计和预测2020年国内陶瓷封装基座需求量292.5亿只，2023年需求量将达368.46亿只；2020年陶瓷封装基座市场规模约37.44亿元，预计2023年将达到42.74亿元。