全球MLCC市场规模预测

MLCC是将印刷有金属电极浆料的陶瓷介质膜片以多层交替堆叠的方式进行叠层，经过气氛保护的高温烧结成为一个芯片整体，并在芯片的端头部位涂敷上导电浆料，以形成多个电容器并联。同时，为适应表面贴装波峰焊的要求，在端头电极上还要电镀上镍和锡，形成三层电极端头，已被广泛应用于通讯、计算机及外围产品、消费类电子、汽车电子和其他信息电子领域，在电子线路中起到振荡、耦合、旁路和滤波等作用。

全球和中国MLCC市场规模呈现稳中有升的趋势。根据ECIA协会统计和预测，全球MLCC市场规模从2019年的915亿元增长至2022年的1204亿元，整体呈现稳定增长趋势，预计到2026年全球MLCC市场规模将达到1547亿元，2022-2026年的CAGR约为6.47%。中国MLCC市场规模从2017年的310亿元增长至2022年的537亿元，2022年中国MLCC市场规模占全球的44.60%，预计2023年市场规模将达到575亿元。

MLCC可以按照性能、介质材料、尺寸等依据进行分类，不同分类的特性不同，适用领域也存在差异。从性能角度，容量是较为重要的指标，可以依据容量进一步分为高容MLCC和低容MLCC；从介质材料的角度，可以分为COG、NPO、X7R、X5R等，稳定性存在差异；从尺寸的角度，可以分为01005、0201、0402等尺寸。