
(1)全球半导体材料市场快速发展,2022年已突破700亿美元关口,中长期或将继续保持6%左右复合增速。据SEMI数据,2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%,达到727亿美元,超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。2022年晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元,分别增长10.5%和6.3%,占比分别为61.5%、38.5%。半导体材料中硅片、电子气体和光掩模领域在晶圆制造材料市场表现出最强劲的增长。
(2)中国大陆半导体材料市场占全球市场规模的比重逐年提升,2022年中国占比17.84%份额,并且呈现继续上升趋势。2022年中国大陆半导体材料的市场规模达到129.70亿美元,同比增长7.3%。从2006年到2022年,中国大陆半导体材料市场规模占全球市场规模的比重逐年提升,从6.38%上升到17.84%。从地区分布来看,中国台湾凭借其晶圆代工产能和先进封装的基础,以201亿美元的销售额连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区,增长率13.6%;中国大陆半导体材料市场销售额129.70亿美元,增长率7.3%,超越韩国位列第二。