全球以及中国抛光垫申请趋势（件）

其次，抛光液方面：安集科技自2004年开始申请专利，截止到2022年2月28日，绝大部分的专利申请集中在中国大陆方面，其他地区的申请仅占全部申请量的8%左右。从下图可以看出，安集科技目前在传统的层间介质氧化硅、低k介质以及互连铜、钨和阻挡层钽的抛光等方面有了较深的积累，并在先进封装技术硅通孔领域进行了专利布局。

（2）客户壁垒：半导体器件要求极高的良品率，因此下游客户会对供应商进行严格的认证和定期考核，但一旦形成稳定的供应链体系，晶圆厂因替换成本高，很少更换供应厂商。以安集科技为例，公司的产品研发周期从立项阶段到量产阶段大概预计为3-4年，一旦经过审核、送样、测试等环节进入到晶圆厂供应链体系里，便形成了极高的护城河。新进入行业的企业只有在技术水平、供应价格、产品质量以及后续服务等方面显著超过原有供应商，才能获得客户订单，替代掉原有供应商。