中国抛光液市场规模（亿元，%）

层（STI）抛光液和3D封装硅通孔（TSV）抛光液。硅抛光液主要用于对硅晶圆的初步加工；铜及铜阻挡层抛光液用于对铜和铜阻挡层进行抛光，在130nm及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺中较常见；钨抛光液主要用于制造存储芯片，在逻辑芯片中只用于部分工艺段；钴抛光液主要用于10nm节点以下芯片。

（4）抛 光 液 作 为 抛 光 材 料 中 占 比 最 高 ， 市 场 规 模 逐 年 稳 步 提 升 。根 据CabotMicroelectronics、TECHCET和观研天下数据，全球CMP抛光液2016年市场规模为11亿美元，2021年为18.9亿美元，预计2026年将达到25.3亿美元，其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大，而钴抛光液和多晶硅抛光液则成为增长最快的抛光液品类。

（5）国内厂商打破了从0到1的垄断局面，未来可期。化学机械抛光液长期由美国和日本企业垄断，CMC Materials（现Entegris）在2000年的时候全球市占率在80%左右，后来随着市场全球化发展，到了2022年，全球CMP抛光液市场格局中，CMC Materials（现Entegris）占比下降至28%，随着制程的演进，龙头企业难以在所有细分领域形成垄断。安集科技成功打破国外厂商对集成电路抛光液的垄断，最近三年安集科技化学机械抛光液全球市场占有率分别为3%、5%以及7%，呈逐年稳步上升的趋势。