中国半导体材料市场规模（亿元，%）

（3）CMP抛光材料成本在晶圆制造材料成本中占比约为7%。晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等，封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。根据华经产业研究院的数据，2019年抛光材料占据晶圆制造材料的约7%份额，测算占据整个半导体材料的比例约为3.69%。

（4）抛光液和抛光液合计占比约80%以上，为CMP工艺核心耗材。根据SEMI数据，全球CMP材料成本占比中，抛光液用量最大，其中抛光液占比49%，抛光垫占比33%，合计占比82%，钻石碟占比9%，清洗液占比5%。