2021年全球主要厂商用于高端高性能封装的市场规模

倒片封装（FilpChip，FC）将芯片翻转，在先进封装工艺中取代引线键合。倒装键合（Flip Chip Bonding）指通过在芯片顶部形成凸点，并将芯片倒转过来，实现芯片的有源区域和基板间的电气和机械连接。倒片封装在先进封装工艺中取代引线键合，主要系①引线键合对于可进行电连接的输入/输出（I/O）引脚的数量和位置有限制，而倒片封装不存在此种限制；②倒片封装的电信号传输路径短于引线键合。在引线键合方法中，金属焊盘在芯片表面采用一维方式排列，无法出现在芯片边缘或中心位置，而倒片键合方法在键合至基板或形成焊接凸点的过程中不存在任何工艺方面的限制，因此在倒片封装中，金属焊盘可以采用二维方式全部排列在芯片的一个侧面，增加金属焊盘的数量；另外，用于形成凸点的焊盘可以布置在芯片顶部的任何位置，用于供电的焊盘可以布置在靠近需要供电的区域，进一步提升电气性能。