2022-2024年HBM市占率预估

HBM市场份额集中于三大存储原厂，国内厂商尚不具备HBMDRAM Die生产和堆叠能力。HBM的DRAM Die由存储原厂负责生产和堆叠，目前份额集中于三大原厂SK海力士、三星、美光，根据集邦咨询，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%，其中SK海力士是HBM3产品的领先生产商，是英伟达AI服务器GPU的主要供应商，三星主要满足其他云端服务商的订单。

HBM市场先行者和领军者，全面推进第五代HBM3E。2014年，SK海力士和AMD合作开发第一代硅通孔HBM产品，还联合开发了高带宽三维堆叠存储器技术和相关产品。HBM1带宽高于DDR4和GDDR5产品，同时以较小的外形尺寸消耗较低的功率，更能满足GPU等带宽需求较高的处理器；SK海力士凭借HBM1占据市场领先地位，并在2018年发布第二代产品——HBM2，其中一项关键的改进是伪通道模式（Pseudo Channel Model），将一个通道分为两个单独的64bit I/O子通道，为每个存储器的读写访问提供128位预取，从而优化内存访问并降低延迟，从而有效提供带宽；2020年，SK海力士发布第三代产品——HBM2E，作为HBM2的扩展版本，HBM2E堆叠8个16Gb芯片，总容量是HBM2的两倍，处理速度高达3.6Gbps；2021年10月，SK海力士成功开发出第四代产品——HBM3，并于2022年6月开始生产；2023年4月，公司宣布，在全球率先研发出12层堆叠的HBM3内存，单颗容量最高可达24GB；2023年8月，公司成功开发出面向AI超高性能DRAM新品HBM3E，预计24H1量产；公司预计2026年量产HBM4。