中国智能硬件市场规模（左轴）及增速（右轴）

25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。

智能终端方面：3D信息传感VCSEL芯片有望推动光芯片新增长，目前，业内已使用基于3D VCSEL激光器芯片的方案，实现3D信息传感，如人脸识别。据iimedia数据，2021年中国智能硬件市场规模约为12,003亿元，预计2023年市场规模将达到23,184亿元。

医疗市场方面：健康医疗硅光方案利好光芯片应用，根据健康界研究院数据，智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光技术方案，实现健康医疗的实时监测。据健康界研究院数据，预计2020-2025年中国医用级智能可穿戴设备市场规模复合增长率达30.0%，2025年中国医用级智能可穿戴设备市场规模将达462.6亿元。