
从产业链角度看,光芯片与其他基础构件(电芯片、结构件、辅料等)构成光通信产业上游,产业中游为光器件,包括光组件与光模块,产业下游组装成系统设备,最终应用于电信市场,如光纤接入、4G/5G移动通信网络,云计算、互联网厂商数据中心等领域。
光通信产业链中,组件可分为光无源组件和光有源组件。光无源组件在系统中消耗一定能量,实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等“交通”功能,主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等;光有源组件在系统中将光电信号相互转换,实现信号传输的功能,主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。
光芯片加工封装为光发射组件(TOSA)及光接收组件(ROSA),再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率,是光通信产业链的核心之一。
光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片,其中激光器芯片主要用于发射信号,将电信号转化为光信号,探测器芯片主要用于接收信号,将光信号转化为电信号。