电子树脂-覆铜板-PCB产业链结构示意

电子级树脂则主要用于制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

电子树脂性能对覆铜板性能存在至关重要的影响，树脂基体的选择在CCL的配方设计中尤为重要。东材科技公司生产的电子级树脂材料具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性，能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，可广泛应用于5G通讯、汽车电子、消费电子、工业电子等领域。

随着PCB板应用领域的扩展，电子树脂配方体系不断发展进化。电子树脂中溴类、磷类阻燃元素的含量越高，覆铜板的阻燃等级便越高；电子树脂的分子结构高度规整对称以及较低的极性基团含量，能有效降低覆铜板的电信号损耗，以适配高速高频通讯领域的应用场景；而高纯度、低杂质的电子树脂能提升覆铜板的绝缘性能以及长期耐环境可靠性（如高温高湿）。近年来，随着智能手机、可穿戴设备等电子产品日趋体积小、质量轻、功能复杂和智能化，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印刷线路板（HDI）产品等迅速兴起。在HDI技术升级过程中，阶数与层数增加使得压合次数增加，也促进了电子树脂的技术升级。