X射线检测设备下游包括集成电路、电子制造、锂电池等领域

X射线智能检测装备下游应用场景丰富，其中集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料和食品安全等是X射线智能检测装备主要的下游应用领域。此外，新能源动力电池回收利用、异物检测等新兴检测需求的不断增加，也将进一步带动X射线智能检测装备行业实现快速扩张。

X射线检测设备可用于晶圆测试与封装后测试。集成电路中半导体的生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、封装后测试等，其中X射线检测设备可在晶圆检测与封装后检测工艺中，对芯片内部的线路排布、焊接情况、封装情况等进行高分辨率检测，实现芯片产品质量控制。

中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路产业年销售额从2010年的1440.2亿元增长至2022年的12006.1亿元，CAGR达到19.33%，半导体行业的高增长有望带动X射线检测设备需求提升。