
图表36:正装LEDCOB与倒装COB封装形式对比图表37:行业COB产能情况
来源:DISCIEN,国金证券研究所来源:行家说Display,国金证券研究所
2.3、公司LED业务:LED产业链各环节百花齐放
公司在LED产业领域实现全方位深度布局,包括上游芯片、中游封装、下游照明及显示应用,实现了“蓝宝石平片→图案化基板(PSS)→LED外延片→LED芯片→LED封装→LED背光/照明/显示应用”全工序全产业链布局。2023H1公司LED系列产品营业收入达到
19.97亿元,收入占比达到25.81%。
来源:公司年报,国金证券研究所来源:Wind,国金证券研究所
(1)LED芯片业务由兆驰半导体主导,公司产品结构持续优化,技术不断创新,成本优势明显。2023H1兆驰半导体实现营业收入8.72亿元,净利润1.07亿元。兆驰半导体是
业内第一家在集成上有4大产业链,规模单场最大、成本有优势、设备最先进,各种测试认证最齐全的公司,今年扩产后产能对比业内其他公司将有一倍以上的优势,市场份额会进一步扩大。从量的角度看,公司LED氮化镓芯片扩产项目如期完成满产目标,于2023年4月开始逐步放量,于6月底已经实现月产量100万片(4寸片)。从价的角度看,二季度末,公司结合市场供需关系及公司今年的产品战略定位,在保证满产满销经营目标前提下,对照明应用领域的产品在原价基础上不同程度上调。