封装产业链图谱

半导体封装主要基于键合架构和基板材质进行分类，如传统封装中WB封装就是引线键合+IC基板的形式，若无IC基板则为COB，有IC基板+倒装则为FC类封装。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，IO数量越来越多，技术指标也越来越先进，摩尔定律越来越接近物理极限｡

按封装材料划分类，主要有以下几个类别：金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。其中塑料封装成本低廉，工艺简单，适合大批量生产，占比最大。金属封装材料具有热导率富，易加工成型能好等优点，但容易导电同时成本高。陶瓷封装材料的密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性较好的封装材料，但成本高，制作加工较复杂，更适用于高级微电子器件的封装如航空航天及军事领域。金属-陶瓷封装结合了金属和陶瓷各自的优点，但是成本更高，制造工艺复杂。