集成电路产业链构成

➢下游集成电路封测是指把已制造完成的集成电路晶圆进行封装以与外部电路形成电气连接，并且进行结构及电气功能的测试，以保证芯片符合系统需求的过程。

封装和测试是集成电路中的重要组成部分，世界集成电路产业三业结构合理占比是3:4:3（设计：制造：封测），因此，封测环节在整个集成电路产业链中占据了重要一环。

封测厂商盈利模式通常由客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB电路板上的芯片产品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的各类参数进行的专业测试，完成晶圆裸片的封装和芯片测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。

➢CP测试：封装前测试。在封装前把芯片放在各种环境下，通过探针与焊盘接触，测试其电气特性，标记出不合格的芯片，把正常的芯片分为不同级别，缩减后续封测的成本；

➢FT测试：封装后成品测试。晶圆切割过程中可能会引入新的缺陷，因此在芯片完成封装后需要对其进行FT测试才能最终发货。