2016-2025E中国大陆封装市场规模

封测行业集中度高,中国大陆、中国台湾、美国占据全球近90%份额。由于厂商需要长期的大额资本开支，全球委外封装业务(OSAT)有较为集中的特性。大量中小型封测厂商被并购，行业集中度提升。近几年行业发生最大的一起并购案，是全球最大的封测厂日月光收购的全球第四大封测厂的矽品，并购金额高达40亿美元。在行业龙头割据下，封测产业从地理位置上也呈现高度集中的态势，2020年中国台湾、中国大陆、美国市占率分别为52%/21%/15%，合计占据88%的市场份额。