2021年先进封装市场市占率

海量数据催生高带宽需求，先进封装不断迭代。随着各行业应用中产生的数据量不断增长，对高带宽的需求与日俱增。尤其是机器学习和AI相关应用需要强大的处理能力，因此需要在芯片上高密度的集成晶体管。封装也不例外，封装形式的迭代均是通过以下两个途径以提高带宽：1）增加I/O数量。封装厂选择制造多层RDL以扩大I/O点的范围，并在每一层RDL中不断缩小L/S线距以容纳更多的I/O点。2）增加传输速率，通过减小裸芯之间的互联距离和选择具有更低介电常数的材料来实现。

先进封装市场马太效应明显。2021年ASE市占率居首，份额为26%。台积电和安靠并列第二，长电科技位列第四，市占率为10%。2021年CR5为76%，而2016年CR5为48%，5年间提升了28%，份额前五名中仅长电和日月光仍位列其中。