OLED全产业链示意图

图1：OLED全产业链示意图

资料来源：奥来德招股说明书，民生证券研究院

OLED前段设备包含背板段工艺的显影、蚀刻设备；蒸镀封装段工艺的蒸镀、封装设备，以及模组段工艺的检查、测试设备。OLED上游设备在产业链占比约35%，尤其是TFT阵列和Cell成盒两个阶段包含众多的复杂工艺，关键设备如TFT设备、蒸镀和封装设备几乎被日本、韩国和美国所垄断。其中蒸镀设备是整个面板生产过程中最核心的环节，直接影响到产品的良率和质量。在模组和测试段设备中国设备商较多。具体细分来看，三阶段设备投入占比约为7：2.5：0.5。

1.1背板段Array制程工艺复杂，产出TFT基板

OLED生产的第一阶段为驱动背板。背板段工艺通过成膜、曝光、蚀刻叠加不同图形材质的膜层以成LTPS驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。由于驱动背板上集成了多种形状复杂的膜层，Array段工艺技术难点在于

微米级的工艺精细度及对电性指标的极高均一度要求。