
本周我们着重讨论今年以来转债市场结构的变化:
首先,从总量上看,转债存续规模小幅上行,规模增量、增速下滑明显。截至11月17日,
转债总规模合计8762亿,较年初增长467亿,增速5.6%,共567只个券,较年初增加90支,增速18%。与去年同期相比,转债总规模增速明显下滑,主因在今年发行供给量明显减少叠加大盘转债赎回(详见2023年11月7日转债年度展望——《重塑市场张力》)。
其次,结构上看,最主要的变化有:
第一,大金融转债规模明显下行,电力设备、军工等行业再度扩容。大金融行业规模明显下行,其中银行转债规模较年初下降15.58%,非银转债规模较年初下降24.77%。美容护理/电力设备/国防军工行业存量规模增长明显较多,较年初分别增长189%/130%/61%。
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传电电纺非媒力子织银设服金
备饰融
钢公国环铁用防保事军
业工
机基计家械础算用设化机电备工器
建建交煤筑筑通炭材装运
料饰输
美农汽
容林车
护牧
理渔
轻商社石工贸会油制零服石造售务化
食通医银有综品信药行色合饮生金
料物属
资料来源:Wind,华泰研究
第二,大规模、高评价转债发行再度减少,中小票规模仍处于增长通道。AAA评级债券市场规模较年初降低10%,AA+/AA/AA-/A+及以下评级债券市场规模较年初分别增加14%/15%/38%/32%,发债主体评级进一步向中低等级转移。规模层面,余额在100亿元
以上的债券市场规模较年初下降16%,主要系光大、苏银等大盘转债退市。余额在20-100亿元/5-20亿元/5亿元以下的债券市场规模较年初增长14%/16%/26%,中小票规模仍处于增长通道。