2020年我国电子特气市场格局

根据2012年至今布油价格和OECD商业油品库存数据的回归分析，我们认为原油价格和库存长期呈较强负相关性，可作为供需估值参考。当前OECD商业油品库存处于28亿桶附近，参考20、22年同等库存，对应油价区间约75-95美元/桶，当前油价与历史区间相符。我们认为需求担忧情绪逐步释放后，原油供应缺口和相对低位库存，叠加OPEC+释放出的持续减产信号，短期内对油价可形成一定支撑，看好Q4石油上游资源品种业绩表现。

（1）国产替代主线：产业东移趋势既定，布局高壁垒+国产化率低的特气。360采购华为昇腾AI芯片，国内大模型公司推动芯片国产化进程，有望全面带动上游材料产业链。根据ictimes，360董事长周鸿祎透露公司向华为昇腾采购1000片左右AI芯片。我们认为美国对中国芯片实行出口管制，推动芯片国产化进程，也为材料需求带来广阔增产空间，特别是先进制程带来的倍增量。

随制程演进，工艺步骤增加，预计带动特气需求增长。根据集微网信息，半导体厂商需要不断提升制程工艺和扩大芯片面积，推出更高算力芯片来应对AI应用发展所需的更高要求的芯片。根据气体圈子，电子特气在半导体领域可用于制作清洗剂、刻蚀剂等。随半导体制程演进，刻蚀步骤数以倍数级别增长。在逻辑器件领域，从28nm到10nm制程工艺，刻蚀步骤从仅40步，增加到115步，从10nm提升到5nm，刻蚀步骤增加到160步。在存储器件领域，从2D NAND、2D DRAM升级到3D NAND、3D DRAM制造工艺，增加集成度的主要方法是增加堆叠层数，层数的增加要求更高深宽比的刻蚀技术，带动特种气体需求增加。

中长期看，产业东移趋势明确，供应链本土化有望成为长期趋势。根据Semi和Wind数据，我国持续加大半导体设备支出，连续三年成为全球最大半导