2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场份额

精益求精性能更优，产品力赢得高市占率。虽在2.5G市场份额不占优势，但公司拥有部分附加值较高的差异化产品，从而在特定应用环境拥有领先性的优势。例如，在PON前传领域，由于公司的2.5G 1490nm DFB激光器芯片在高温斜效率与发散角等重要指标的表现优于竞争对手的同类产品，根据C&C统计，2020年度公司该产品占据80%的市场份额。

公司以10G光芯片作为核心业务之一，同时也是该市场的领导者。我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据ICC统计，2021年全球10G DFB激光器芯片市场中，公司发货量占比为20%，已超过住友电工、三菱电机等国外龙头光芯片企业，位居全球第一。公司10G芯片营收占比从2019的14.23%攀升至2022H1的45.74%，超越了2.5G芯片营收，成为公司最重要的收入来源。