全球半导体销售额、PCB行业规模及IC载板规模同比增速

2023H1供求关系转变刚性模组基板价格下降，8月环比重回增长。根据日本经济产业省（METI）披露的刚性模组基板单价数据，2020下半年模组基板价格显著上涨，从不足30万日元/平米上涨至最高79.7万日元/平米（2023年2月均价）。2023年年初以来，价格维持高位但停止上涨，7月价格甚至环比下降。我们认为，自202 2H2 以来均价上涨一方面来自供求关系紧张导致的缺货性涨价，另一方面来自于高性能算力芯片所需基板的规格提升带来的高附加值（层数增加、面积增加、生产工序增加等）。2023上半年由于供需关系转变 （由供不应求转向供给过剩），基板价格不再攀升，且7月每平米均价环比显著下降10%。根据最新8月数据，单价重回70万元/平米以上（8月环比+5%），我们认为系周期见底后的旺季备货需求拉动，但环比波动幅度较小仍有待进一步观察。我们认为当前供需关系是影响基板价格的主要因素，行业见底后供需关系将重回正常区间，在高算力芯片需求持续攀升的环境下价格或再次上行。