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半导体材料下游应用广泛
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数据来源：安集科技招股说明书,开源证券研究所
最近更新： 2023-11-08
补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；
数据描述
图：半导体材料下游应用广泛
资料来源：安集科技招股说明书、开源证券研究所
2023Q2全球前十大晶圆厂产能利用率较2023Q1均实现提升。2023Q2全球前十大晶圆厂产能利用率均为60%以上，其中华虹集团产能利用率为100%，较2023Q1的85%大幅提升了15%；格芯、高塔半导体、台积电在2023Q2的产能利用率均突破80%，分别为88%、82%、80%。