半导体材料处于半导体产业链上游环节

半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节：半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料(抛光液和抛光垫)及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

图：半导体材料处于半导体产业链上游环节

资料来源：安集科技招股书、开源证券研究所

图：半导体材料主要分为制造材料和封装材料

资料来源：华经产业研究院、开源证券研究所

图：半导体材料行业主要企业

资料来源：新材料在线、开源证券研究所

中长期来看：半导体材料需求主要受到下游终端景气度、相关设备投资额和增速的影响。