全球封测市场规模预计2022-2026年CAGR达4.2%

先进封装持续缩小间距，提高整体系统性能。未来，全球半导体封装测试市场将在传统封装保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展。在半导体技术发展和新兴市场增长的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场持续向好。

图：全球封测市场规模预计2022-2026年CAGR达4.2%

图：全球封装技术路线发展使得各间距持续缩小

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全球封测市场规模（亿美元）YoY

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数据来源：Yole、开源证券研究所资料来源：Yole

先进封装市场规模增速超行业平均，2026年市场份额约50%。根据Yole数据，集微咨询报道，2022年全球先进封装市场规模为378亿美元，并预计将以CAGR约6.3%增长至2026年的482亿美元。