2022-2026全球AI服务器出货量（千台）

两大韩厂SK海力士（SKhynix）、三星（Samsung）已经推出HBM3，代表产品为NVIDIAH100/H800以及AMD的MI300系列，两大韩厂预计于2024年第一季送样HBM3e；美系原厂美光（Micron）则选择跳过HBM3，直接开发HBM3e；HBM4尚在规划之中。

图表28：2022-2026全球AI服务器出货量（千台）图表29：三大原厂HBM解决方案开发进度

资料来源：TrendForce

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资料来源：TrendForce25

内存模组正在从DDR4世代开始向DDR5世代切换。支持DDR5的主流桌面级CPU已于2021年正式发布，普通台式机

/笔记本电脑DDR5内存模组逐渐上量；支持DDR5的主流服务器CPU于2022年底至2023年初正式发布，DDR5服务器内存模组渗透率将持续提升。