中国光刻胶市场规模即将突破百亿元

半导体光刻胶国产化程度非常低。光刻也是芯片制造中最核心的工艺，光刻胶是其核心材料，光刻胶及其配套化学品在芯片制造材料成本中的占比高达12%。目前半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，更先进制程的要用EUV光刻胶。全球范围内主要供应商包括日本合成橡胶（JSR株式会社）、东京应化、罗门哈斯、日本信越和富士材料，国内仅北京科华（彤城新材）、苏州瑞红（晶瑞股份）在6英寸硅片的g线和i线上有一定的渗透，高端的KrF和ArF仍需要一定的时间去攻克。

生产光刻胶的原料包括光引发剂（光增感剂、光致产酸剂帮助其更好发挥作用）、树脂、溶剂和其他添加剂等，我国由于资金和技术的差距，如感光剂、树脂等被外企垄断，所以光刻胶自给能力不足：

2.树脂：主要组成部分，光引发剂发生光化学反应的产物可以改变树脂在显影液中的溶解度，帮助完成光刻过程。