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3C行业产业链
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数据来源：广东省智能机器人研究院,Counterpoint Research,长江证券研究所
最近更新： 2023-11-05
补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；
数据描述
外壳、结构件电池
摄像头等其他零部件
整机装配
表面贴装
（SMT）
PCB
IC封装
IC制造
零部件制造和组装
其他
面
板
主板
资料来源：广东省智能机器人研究院，CounterpointResearch，长江证券研究所
02主板制造：半导体工艺复杂，设备价值量高，国产替代空间大
晶圆制造设备价值占比高，约占晶圆厂总投资规模的75%
半导体制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺。