2017-2026 年全球集成电路封装测试行业规模及增长率

当 前 ， 全 球 封 装 行 业 的 主 流 技 术 正 在 从GSP、BGA等 传 统 封 装 为 主 的 第 三 阶 段 逐 步 向 以SiP、FC、Bumping为 代 表 的 第 四 、五 阶 段先 进封 装 技 术 迈 进 。根 据Yole数 据，2021-2026年先 进 封 装市场 规 模将 从350亿 美 元 增 长 至482亿 美 元 ，CAGR将超 过行 业年 复 合 增 速（4.34%）达 到6.61%，市场份 额也将 于2025年超 过50%。