2022 年中国传统封装和先进封装占比情况

纵 观 整 个 半 导 体 产 业 链 ， 材 料 和 设 备 位 于 最 上 游 ， 支 撑 着 整 个 产 业 的 发 展 。 在 芯 片 生 产 环 节 ，材 料 质 量 的 好 坏 决 定 了 集 成 电 路 芯 片 质 量 的 下 限 ，半 导 体 设 备 的 精 细 程 度 决 定 了 集 成 电 路 芯 片质 量的 上 限 。得 益 于 半 导 体 行 业 蓬 勃 发 展 ，全 球 半 导 体 材 料 销 售 额 呈 波 动 型上 涨 态 势 ，2022年 再 创 新 高达 到727亿 美 元 ，同 比 增 长8.83%。2022年 ，我 国 半 导 体 材 料 市 场 依 旧 保 持 强 劲 增 长 ，市 场 规 模 达到129.7亿 美 元 ， 是 全 球 第 二 大 半 导 体 材 料 消 费 地 。

半 导 体 材 料 市 场 种 类 繁 多 ，按 应 用 场 景 可 分 为 制 造 材 料 和 封 装 材 料 。SEMI最 新 报 告 显 示 ，2022年 晶 圆 制 造 材 料 和 封 装 材 料 的 全 球 销 售 额 分 别 达 到447亿 美 元 和280亿 美 元 ，占 半 导 体 材 料 销 售 额的61.49%和38.51%。 半 导 体 封 装 材 料 主 要 包 括 封 装 基 板 、 引 线 框 架 、 键 合 丝、 包 封 材 料 、 芯 片 粘结 材 料 、陶 瓷 基 板 等 ，其 中 包 封 材 料 和 芯 片 粘 结 材 料 在 全 球 封 装 材 料 市 场 占 比 约 为10%。公 司 集 成电 路 领 域 产 品 属 于 包 封 材 料 和 芯 片 粘 结 材 料 ， 对 应 全 球 市 场 规 模约为28亿 美 元 。