消费电子产业链相关转债推荐

立讯精密工业股份有限公司拥有专业级、创新型的多元化产品系列，生产经营连接线、连接器、声学、无线充电、马达及天线等零组件、模组与配件类产品，产品广泛应用于电脑及周边、消费电子、通讯、汽车及医疗等领域。公司研发基地位于美国、台湾地区以及江苏昆山、广东东莞，能及早了解客户需求，配合客户快速研发并推出产品，满足电子产品快速更新的需求。公司在精密制造方面已有突破性技术优势，可以快速适应电子产品“高速、微型、整合”等技术产业发展趋势；公司对连接器应用中出现问题的解决能力，是公司研发优势的综合体现。

立讯精密拥有自主产品的核心技术和智慧财产权，已申请多项发明专利、实用新型专利及外观设计专利，并继续不断创新与改善，持续优化。公司是SATA-IO、USB-IF、VESA、SFF、PCI-SIG、IEEE、IBTA等协会的会员，并积极参与协会并贡献标准介面规格及量测规范的制定。

23年前三季度营业收入为1558.75亿元，同比增长7.31%；归母净利润73.74亿元，同比增长15.22%。截止2023年11月10日，立讯转债转股溢价率为96.46%。

上海韦尔半导体股份有限公司是全球排名前列的中国半导体设计公司。公司的主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

上海韦尔半导体股份有限公司作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2023上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约为12.93亿元，公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。根据公司23年半年报披露，截至2023年半年末，公司已拥有授权专利4，559项，其中发明专利4，412项，实用新型专利146项，外观设计专利1项，另外公司拥有布图设计103项，软件著作权69项。