2017-2026E中国 LED照明市场规模

公司持续研发突破以满足客户更高技术和产能要求。（1）后道先进封装领域：公司突破化学药液管控技术，实现了对强挥发性、强腐蚀性化学药液挥发物的精准管控，达到更高标准的机台耐腐蚀等级和产品工艺效果；新开发激光解键合去胶清洗技术，实现了在同一机台内完成激光解键合-RL层清洗-TB胶层清洗等多种工艺，可有效提升客户生产效率。（2）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域：公司开发出更为完善的光学对准协同技术，通过自研机器人和光学AWC对准系统相协同，大幅提升了去胶剥离机的极限产能，可满足更高的产能需求，已达到国际领先水平。