2016-2022年中国先进封装市场规模

先进封装成为行业趋势，扩容前后道设备市场规模。先进封装凭小型化、薄型化、高效率、多集成等优势和持续降本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。据Yole数据，全球先进封装 预 计 从2022年 的443亿 美 元 提 升 至2028年 的786亿 美 元 ，CAGR约 为10.03%。据Frost&Sullivan数据，中国先进封装市场规模从2016年的187.7亿元提升至2022年的507.5亿元，CAGR为18.02%。以2022年占比测算，2028年中国先进封装市场规模约为900亿元。先进封装市场规模持续扩大将带动后道设备和部分前道设备需求量提升。