2018-2027E全球MEMS 市场规模

持续研发投入向RCA标准清洗和常温硫酸清洗拓展。目前产品研发进展顺利，化学清洗机正在公司内部进行马拉松测试，客户端需求已确认。

公司生产去胶机和刻蚀机主要应用于后道先进封装及LED等小尺寸芯片制造。（1）去胶：在光刻工序完成图形转移后，需要将光刻胶完全去除，以避免残留的光刻胶影响后续工艺质量。公司生产的单片式去胶机主要应用于集成电路制造后道先进封装Bumping/OLED等领域，同时可用于LED芯片制造中蒸镀工艺后的金属剥离及回收等工艺。（2）刻蚀：湿法刻蚀主要是利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。公司生产的单片式湿法刻蚀机主要应用于集成电路制造后道先进封装Bumping/MEMS/OLED等领域的刻蚀制程。

先进封装与LED等下游市场规模不断提升。全球与中国先进封装市场规模不断扩张利好公司去胶/刻蚀产品应用外，近年来MEMS/LED芯片等下游应用行业规模也稳步提升。（1）MEMS：根据YoleIntelligence统计数据，2018-2021年MEMS的全球销售量从201.68亿颗增加至303.59亿颗，预计2027年将达到487.08亿颗，2021-2027年CAGR达8.20%；MEMS全球市场规模从99.94亿美元增加至135.95亿美元，预计2027年将达到222.53亿美元，2021-2027年CAGR达8.56%。（2）LED：随着LED照明、显示市场需求强劲恢复，LED芯片市场持续回暖，预期2023年中国LED芯片市场规模达235亿元，同比增长1.73%，同时带动LED芯