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炬芯科技在产业链中所处的环节

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炬芯科技在产业链中所处的环节
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© 2026 万闻数据
数据来源:炬芯科技招股说明书,中银证券
最近更新: 2023-11-10
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

公司的智能语音交互SoC芯片为满足该市场的碎片化需求,提供了多种架构的系列产品;通过低功耗、高性价比来满足新兴的智能教育、智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。随着智能物联网AIoT向前演进,基于AIoT音频应用的新生态出现,产品应用方向以及形态有望日益丰富,公司的智能语音交互SoC芯片作为智能物联网AIoT端侧入口,满足该市场的差异化需求,提供了多种架构、多种算力资源以及不同操作系统的系列产品,可针对不同应用场景、不同算法资源需求的智能语音端侧设备提供多麦克风阵列拾音、近远场语音降噪及增强、配合云端实现语音指令及语义识别等功能,同时保持较低的功耗水平以及优质的用户音质体验。公司的智能语音交互产品提供丰富的接口和灵活的算法适配,以高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。

炬芯科技在产业链中处于中上游环节,主要从事芯片研发设计和销售环节。产业链下游包括晶圆制造、芯片封测、模块加工等环节。

2018~2021年,公司产品所处市场发展较快,再加上公司产品的竞争优势,公司的营业收入稳健增长,从3.46亿元增长至5.26亿元,CAGR达到15%。2022年,受宏观经济下行和全球消费电子市场需求疲软的影响,公司营业收入4.15亿元,同比下降21%。2023年前三季度,公司营业收入来到3.76亿元,同比增长22%,重新实现增长。

2018~2021年,公司归母净利润波动幅度较大。2021年,全球半导体产业经历周期性产能紧缺,公司归母净利润亦来到高点0.84亿元。2022年,原材料成本上涨致使公司营业成本上升,毛利率有所下降,公司归母净利润来到0.54亿元,同比下降36%。2023年前三季度,公司归母净利润来到0.47亿元,同比下降4%。