2020 年我国电子特气市场格局

步骤数以倍数级别增长。在逻辑器件领域，从28nm到10nm制程工艺，刻蚀步骤从仅40步，增加到115步，从10nm提升到5nm，刻蚀步骤增加到160步。在存储器件领域，从2D NAND、2D DRAM升级到3D NAND、3DDRAM制造工艺，增加集成度的主要方法是增加堆叠层数，层数的增加要求更高深宽比的刻蚀技术，带动特种气体需求增加。

中长期看，产业东移趋势明确，供应链本土化有望成为长期趋势。根据Semi和Wind数据，我国持续加大半导体设备支出，连续三年成为全球最大半导体设备市场。2023年1-9月我国集成电路进口累计额为2529.3亿美元，累计同比下滑近20%，产业东移趋势逐渐明确。特气作为半导体制造的重要耗材之一，根据TECHCET和智研咨询，22年全球市场规模约68亿美元，在晶圆制造材料市场中占比约15.2%，预计27年市场空间将达到92亿美元，5年CAGR 6.3%。2020年电子特气国产化率仅14%，主要市场被美国空气化工、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸四家公司占据，市场集中度较高，仍有较大国产替代空间。

国务院推动新疆积极参与“东数西算”，工信部推动智能算力占比提升。根据财联社信息，近期国务院印发《中国（新疆）自由贸易试验区总体方案》，提出推动数字经济创新发展，推动新疆积极参与“东数西算”工程建设、融入国家算力网络体系。根据中国信通院和工信部数据，截至2023年6月，我国算力总规模达到197 EPLOPS，位居全球第二，近五年年均增速近30%。在工信部等六部委提出的《算力基础高质量发展行动计划》中，到25年智能算力在整个算力规模中占比要从25%增长到35%。

智能算力采用更多AI芯片，PCB市场有望量价齐升。根据中国信通院信息，智算中心建设需要采用更多AI芯片，带来更大带宽的网络传输需求。根据科创板日报和生益电子招股说明书，PCB是服务器的重要组成部件，