全球 DDR5 内存模组配套的 SPD 芯片市场规模

2）作为I2C/I3C总线集线器，一端连接系统主控设备（如CPU或基板管理控制器（BMC）），另一端连接内存模组上的本地组件，包括RCD、PMIC和TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。

3）其内置TS芯片，可连续监测SPD所在位置的温度。主控设备能够通过 I2C /I3C总线从SPD中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，实现内存模组的温度管理，提高系统工作稳定性。

2024年DDR5渗透率或大幅增长，配套SPD芯片增速可观。假设2026年服务器和PC端的DDR5渗透率均达到95%，测算得到2026年Server/PCDDR5SPD芯片市场规模约为2.3/7.4亿美元，合计9.7亿美元。我们认为2024年DDR5渗透率或迎来快速提升，较大拉动配套SPD芯片的市场规模增长。