全球智能手机 CIS 出货量

EEPROM大部分为串行EEPROM，规模约为8.81亿美元。EEPROM芯片可分为两大类，串行操作和并行操作：其中串行EEPROM占据绝大部分市场份额，具备体积小、价格低、操作方便的特性，应用于移动终端、消费电子、通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域；并行EEPROM由于价格较高、尺寸较大，主要应用于政府和军事领域等长期应用市场。根据SUNCOAST NEWS NETWORK，2022年串行EEPROM的市场规模约为8.81亿美元，预计2028年达到12.43亿美元，CAGR约为5.9%。

全球EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本及中国大陆地区，主要厂商包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ONSemiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在工业级EEPORM领域，意法半导体为代表的境外供应商整体业务规模较大，全球知名度较高，产品应用领域和客户资源较相对广泛，在工业控制、通讯、白色家电等领域市场份额较高；聚辰股份则在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域具有领先优势。在汽车EEPROM领域，境外厂商拥有较为成熟的汽车级EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显。