
激光雷达系统主要包括发射模块、接收模块、控制及信号处理模块和扫描模块(如有)。激光雷达成本拆解,收发模块构成成本核心。不同技术路线的激光雷达各模块成本占比均存在一定差异,一般情况下激光发射和接收模块成本占比较高,各占30%左右,光学元件其次,占比20%以下,其它物料成本主要由信号控制元件和电机外壳等等构成。
不同技术路线的激光雷达,各模块的成本占比存在一定波动。发射端: 1550nm 光纤激光器成本> 905nm EEL激光器> 905nm VCSEL激光器,扫描端:MEMS振镜成本>转镜,接收端:InGaAs材料探测器成本>硅基材料探测器。
当前我国激光雷达上游核心发射接受器件仍以进口为主,国产化率较高环节为光学元件。发射端激光芯片、接收端光子探测芯片是激光雷达上游核心器件,其性能决定了激光雷达的可靠性、探测距离等核心指标。供应格局方面,二者仍以海外厂商主导,例如发射端激光芯片方面,905nmEEL主要由amsOsram等厂商主导,VCSEL芯片则主要被Lumentum、II-VI(现Coherent公司)等海外厂商垄断;光子探测芯片方面,国产厂商在1550nmAPD芯片已取得积极进展,根据C&C统计,2022年全球激光雷达APD芯片市场格局中,国内厂商芯思杰占据27%居第二;而在SPAD/SiPM芯片方面(多用于905nm 激光雷达),我国仍依赖滨松、索尼、安森美等海外厂商。