光通信设备产业链示意图

光模块目前以可插拔式为主，其结构构成中TOSA和ROSA为核心器件。光模块集成了发射及接收数字或模拟信号的功能，通常以独立于网络外部的可插拔式为主，也有网络芯片形式。一个典型光模块包含发射器、接收器、集成电路、射频电路、数字控制及机械部件等部分 。 其中TOSA（ 发射光组件/Transmitter Optical Subassembly）、ROSA（接收光组件/Receiver Optical Subassembly）及电路板是成本占比最高的部件。而TOSA和ROSA作为发射和接收信号的关键器件，直接影响整体光模块性能，其中TOSA主体为VCSEL、DFB、EML等激光器芯片，ROSA主体为APD、PIN等探测器芯片。一般光模块中光芯片成本占比在30%-40%左右，而高端高速光模块这一比例可以提升至50%左右。

光模块成本中TOSA及ROSA是核心原材料部件，400G光模块电路板成本占比显著提升。光模块主要由TOSA、ROSA、电路板等组成，其售价包含TOSA、ROSA、电路板、组装成本、制造成本及毛利等。根据Yole拆解报告，100G光模块技术更为成熟，且相对速率低，组装、制造成本及电路板成本较低，因而毛利较高；而400G光模块受良率限制报废成本较高，此外电路板成本占比显著提升，制造成本略微增加，整体毛利率略低。