Chiplet 市场规模（亿美元）

由于分解后的芯粒可以分离制造，可以采用不同的工艺。对于工艺提升敏感的模块如CPU，可以采用先进制程生产，而对于工艺提升不敏感的模块比如IO部分，则可以采用成本较低的成熟制程制造，以此来降低成本。

多家巨头布局Chiplet技术，未来增长空间广阔。目前，AMD、英特尔、苹果等多家厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术，chiplet技术未来空间广阔。据Gartner预测，Chiplet芯片市场在2020年空间为全球33亿美金，2024年全球超500亿美金，2020-24年全球市场CAGR为98%。其背后是Chiplet在MPU、DRAM/NAND、基带芯片上加速渗透。

Chiplet技术发展为ABF载板的增长注入新的活力。Chiplet的快速增长将带动ABF载板需求量的提升，因为ABF材料可做线路较细、适合针脚数更多的高讯息传输IC，由于chiplet大多使用2.5/3D封装，更适用使用ABF载板，Chiplet将为ABF载板增长注入新的活力。

随着芯片升级，其尺寸、制程也随之升级，以英特尔CPU为例，其2015年应用在Grantley的CPU尺寸2300平方毫米，而其2020年应用于Whitley的CPU尺寸已达到5600平方毫米，面积增长约2.4倍。