光掩膜产业链

光

掩膜基板

合成石英锭

切割

热加工成型

冷加工

精加工

（研磨抛光）

蚀刻

显影

光刻

涂胶

镀铬

光

掩膜制造

脱膜

清洗

测量检查

缺陷修补

贴膜

光

掩膜下游

半导体公司

（台积电、格罗方德、中芯国际、华虹集团等）

平板显示公司

（京东方、华星光电、维信诺等）

资料来源：《光掩膜石英玻璃基板的制造工艺概述》，清溢光电招股说明书，公司公告，国元证券研究所

镀铬和涂胶主要以石英玻璃或苏打玻璃为衬底，在其表面镀一层金属铬，再旋涂一层光刻胶，使其成为一种感光材料。作为光掩膜基板的后续加工环节，专业集中度

高，主要被韩国、日本企业垄断。由于光刻胶的性能随放置时间增长而不断衰退，导致涂胶后的光掩膜基板有效放置时间很短，国外大型光掩膜企业基本都有自己的涂胶线，通过采购镀铬基板进行库存管理，自行按生产计划安排涂胶。

国内路维光电于2018年自主开发了大尺寸掩膜版涂胶技术，打破了国外技术垄断，可应用于G11及以下平板显示掩膜版和半导体掩膜版。清溢光电合肥工厂于2021年导入掩膜基板涂胶产线，并在2022年实现掩膜基板自主涂胶量产，此外开展了镀铬技术布局，进一步将产业链向上游延伸。

光掩膜制造工序包括光刻、显影、蚀刻、脱模、清洗、测量检查、缺陷修补、贴膜等，核心技术为图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和修补技术，光刻机为关键设备。

国内路维光电于2019年成功建设G11高世代掩膜版产线并实现投产，成为国内首家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业，研发的高世代高精度半色调掩膜版（HTM）打破国外技术垄断，实现全世代产品的量产，半导体掩膜版实现180nm及以上制程节点量产，取得了150nm节点半导体掩膜版制造核心技术。

清溢光电实现8.6代高精度TFT用掩膜版和6代中高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，半导体掩膜版实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸的量产，完成了180nm半导体掩膜版的客户测试认证，正在开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。