
上
游支撑
晶圆、光掩膜、光刻胶、溅射
靶材、化学试剂、各种气体、
光刻辅助试剂、CMP抛光液
单晶炉、氧化炉、薄膜沉积设备、
光刻机、刻蚀机、离子注入机、
CMP设备、清洗设备、量测设备
框架、包封树脂、有机基
板、键合金属线、陶瓷封装
体、芯片粘接材料
贴片机、检测设备、
引线键合设备、测试
机、分选机
EDA
IP核
制造材料
制造设备
封测材料
封测设备
中
游制造
芯片设计
芯片制造
芯片封测
芯片产品
下
游需求
集成电路
分立器件
传感器
光电子器件
存储器、逻辑芯片、微处理器、
模拟芯片
IGBT、MOSFET、二极管、晶闸管
MEMS、图像传感器
光通信芯片、光探测器
移动通信、计算机、汽车电子、消费电子、工业电子
资料来源:SEMI,SIA,《国内半导体产业的发展研究》,国元证券研究所
3.1.2半导体产业长期向好,石英玻璃行业持续受益
近年来,随着半导体市场需求规模扩大,与半导体工业密切相关的石英玻璃行业也得到快速发展。在市场需求拉动和半导体自主可控国产化国家政策的支持下,半导体用石英玻璃材料及制品的产销维持快速增长趋势。根据WSTS统计,2021年全球半导体销售收入5559亿美元,同比增长26.2%,2022年全球半导体销售收入达到5740亿美元,同比增长3.3%,2018年以来复合增长率5.2%。分区域来看,中国是最大的半导体市场,2022年的销售额总额为1805亿美元,占全球市场的31.4%。
图29:全球半导体市场规模波动增长图30:2022年全球半导体市场份额(亿美元)
7,000
6,000
5,000
4,000
3,000
2,000
1,000 0 20182019202020212022
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0%
-5%
-10%
-15%
中国
亚太其他美国
欧洲日本
482 538
1,805
1,411
1,505
全球半导体市场规模(亿美元)YoY
资料来源:世界半导体贸易统计组织(WSTS),国元证券研究所资料来源:世界半导体贸易统计组织(WSTS),国元证券研究所
按产品来划分,半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器,其中集成电路占80%以上的份额,是绝大多数电子设备的核心组成部分,下游应用最为广泛。