2020-2028 年全球智能照明市场规模

封装是LED产业链中的重要环节，直接影响发光效果和使用寿命。LED封装处于LED产业链的中游，主要起到保护芯片、调色、优化光束分布、提高光效等作用。为了使LED芯片满足不同下游应用的需求，封装厂商需要综合考虑光、热、电、结构、材料对封装产品的影响，利用支架、导线、荧光粉、封装胶水等原材料将芯片封装成独立发光的LED器件。

SMD封装效果较好，未来仍将是行业主流的封装形式。随着各类LED器件逐步向高光效、微间距、超薄化方向发展，LED封装技术持续更新。从封装器件形态来讲，封装技术主要有引脚式封装（Lamp）、表面贴装封装（Surface Mounted Devices，SMD）、多芯片集成封装（Chips on Board，COB）等，其中SMD封装方式具有光衰小、外形薄、散热快、光效高、显色性好、电压低、寿命长、耐环境能力强的特性，未来仍将是行业主流的封装形式。