测算 2021-2025年中国汽车 SoC 市场空间

竞争格局海外龙头占优，国产芯片已有突破。车载座舱SoC市场竞争越发激烈，除NXP、瑞萨、德州仪器等传统车载SoC厂商外，高通、英特尔、英伟达、华为、AMD、联发科、三星等消费电子领域芯片厂商也在积极拓展，如2021年，AMD通过Tesla进入车载座舱市场，为特斯拉定制搭载消费级游戏显卡的智能座舱SoC。国内芯片企业如杰发科技、芯驰科技、瑞芯微、地平线、芯擎科技等也通过自主造芯之路加入战局，2021年纷纷发布了自研芯片产品。关注受益于智能座舱SoC需求增长，已有成熟产品或研发储备的瑞芯微、晶晨股份、四维图新（杰发科技母公司）、全志科技。

智能座舱域控制器市场爆发式增长。在前装市场，高工智能汽车研究院数据显示，2023年1-5月，中国市场乘用车前装标配座舱域控制器交付88.46万辆，搭载率已经达到了12%，而2022年全年搭载率为8.66%。预计2023年全年搭载量将超过300万辆。我们判断，智能座舱域控制器的渗透率提升会逐渐追赶L2及以上级别自动驾驶技术的渗透率水平，根据亿欧智库预测在2025年达到42%的水平，也就是说未来在L2及以上级别的乘用车中，智能座舱域控制器或成为标配。