2022 年全球半导体掩膜版市场规模 87 亿美元

注：关键参数的比较中，选取均为各领域代表产品参数，其中半导体为130nm工艺节点半导体掩膜版关键参数，平板显示为高精度TFT-Array掩膜版关键参数，PCB为《IPC-2221印制电路板通用设计标准》规定的最高精度标准下的PCB掩膜版关键参数。

全球半导体掩膜版市场规模近90亿美元。根据SEMI，全球半导体材料市场规模稳步增长，从2017年的469亿美元增长至2022年的727亿美元，CAGR为9.16%。掩膜版占半导体材料市场规模的比例约为12%，据此测算2022年全球掩膜版市场规模为87亿美元。根据SEMI，130nm以上制程掩膜版市场规模占比超过一半，由于成熟制程多使用三方掩膜版，因此对于国内三方掩膜版厂商而言成长空间广阔。

中国承接全球晶圆产能，国内晶圆厂持续扩产带动掩膜版需求增加。全球成熟制程晶圆产能不断向我国转移，中国大陆地区晶圆产能已从2011年占比全球的9%提升至2020年的18%。根据SEMI预测，2020~2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%增长至22%，随着国内晶圆厂产能提升，国内半导体掩膜版配套需求有望随之提升。